面向400G和未來的下一代數據中心連接

                            MDC – LC集成尾套跳線和MDC – MDC跳線

超越可插拔光學

數據中心行業的未來將看到各種技術進步，這將有助於我們實現更高的數據速率 - 從 40G 到 100G 到 400G 一路到 1.6T。

可插拔光學的使用可能在高達 800G 時仍能發揮重要作用，可以預計未來上述提及的連接接口將得到發展。然而，對於 1.6T 來說，高密度和功耗要求意味著可插拔光學可能不是最佳解決方案。

當涉及到這些更高的數據速率時，還有另一種方法，即聯合封裝解決方案。在這裡，數據傳輸和數據處理與半導體組件相結合，例如英特爾演示了最近發布的聯合封裝以太網交換機。通過這樣做，聯合封裝光學器件有望增加密度、減少延遲、降低功耗和縮小交換機尺寸。

達到這些數據速率將意味著超越前面提到的超小型連接器。在擴展的光束區域，預計會有進一步的發展，從而在連接器(如USConec MXC 連接器或 3M EBO)上實現更多應用。多核光纖(MCF)和減少包層光纖等的新發展也將對連接器的進一步發展產生切實影響。

準備是關鍵

數據中心運營商面臨的長期挑戰是確保網絡和結構佈線設計保持靈活，以便在升級到 400G 及以後更高的網絡速度時將佈線基礎設施成本降至最低。

仔細的規劃和準備將避免成本高昂的升級和進一步變化，是日益緊湊的連接器和光纖管理的重要組成部分，建設400G網絡，可以服務於大批量的超大規模數據中心、多租戶數據中心和企業數據中心。

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