5.5G產業再提速!高通5G Advanced-ready晶片商用終端下半年面世

2023.11.25

5.5G產業再提速!高通5G Advanced-ready晶片商用終端下半年面世

高通此次發布的5G Advanced-ready晶片不僅支援更快的手機連接體驗,同時還面向垂直行業(汽車、PC和工業物聯網)和FWA(固定無線接入)場景提供服務,這意味著個人、產業及家庭市場的終端廠商都將從中受益,助推整個5G Advanced產業生態全面快速發展。

MWC 2023大會召開在即,5G Advanced產業再添重磅消息!2月15日,高通宣布推出全球首個5G Advanced-ready基頻晶片-驍龍®X75 5G調變解調器及射頻系統,支援毫米波及Sub-6GHz頻段,帶來網路覆蓋、時延、能源效率與行動性等全方位的提升,要為智慧型手機連接樹立新標竿。

眾所周知,5G Advanced是5G技術演進的下一階段,其最顯著特徵是能夠帶來十倍於當前的網路能力,例如將行動用戶的下載速率由Gbps提升到10Gbps,以支撐XR Pro和元宇宙之類的超寬頻即時互動應用。此外5G Advanced也具備支援上行千兆、千億物聯等特徵,全面滿足各產業各體驗躍升及數智化轉型深化的需求。

業內人士都知道,網路發展,終端先行。5G Advanced-ready晶片的發表意味著5G Advanced終端產業發展將全面提速,進而加速5G Advanced網路規模發展。尤其考慮到高通方面宣布“驍龍X75目前正在出樣,商用終端預計將於2023年下半年發布”,而此前業界預計5G Advanced網路最快將於2024年商用。

同時值得注意的是,高通此次發表的5G Advanced-ready晶片不僅支援更快的手機連線體驗,同時也針對垂直產業(汽車、PC和工業物聯網)和FWA(固定無線存取)場景提供服務,這意味著個人、產業和家庭市場的終端廠商都將從中受益,助推整個5G Advanced產業生態全面快速發展。

持續演進,5G Advanced技術標準取得突破

無線產業過去30餘年發展有條不紊、生氣勃勃,背後關鍵原因就是願景引領、持續迭代。從1G到5G,無線產業基本上遵循了十年一代的發展規律,每一個大的世代之中也持續進化,5G Advanced就是這種規律下5G持續演進的產物。

2020年,5G演進的5.5G產業願景首次被產業界提出。2021年4月,3GPP正式將5G演進名稱確定為5G-Advanced,開啟標準化進程,計畫透過R18、R19、R20三個版本定義5G-Advanced技術規格。2021年底,R18首批28個課題立項,5.5G技術研究和標準化進入實質階段。未來的R19和R20版本將進一步探索新的5.5G業務和架構。

在產業界的共同憧憬下,目前5G-Advanced基本上形成了面向2025年的下行10Gbps、上行1Gbps、毫秒級時延、千億聯接、以及通信感知一體化等關鍵能力特徵,帶來十倍於當前的網路能力,大幅提升各類場景的使用者體驗。兩年多來,產業界在5G Advanced技術創新方面做了大量工作,且已在多個技術標準領域取得關鍵突破。

其中在5G Advanced最具代表性的下行10Gbps目標網路特徵方面,產業先行者已取得重大進展。

2022年12月底,中國行動聯合產業夥伴發表5G-Advanced雙股融合年鑑,展示了多方聯合打造的業界首批5G-Advanced端到端產業樣板。其中在XR業務方面,中國移動攜手華為、咪咕共同完成了業界首個「X-Layer跨層融通」技術端網雲業四位一體產業試驗。測試結果顯示,基於中移4.9GHz頻段的100M頻寬單扇區,可同時支援20個XR終端系統,容量提升了5倍,能夠深度賦能XR及未來速率和毫秒低時延的需求。

此外在上行1Gbps、千億聯接、通感一體等5G Advanced目標網路特徵方面,產業界先行者也積極探索並取得了豐碩成果。

2022年5月,中國電信聯合華為率先展示了「超級時頻折疊」 5G-Advanced創新技術的實驗室測試驗證結果。該技術基於3.5G Hz頻段測試的上行等效頻寬高達100M Hz、可實現超過1Gbps的上行峰值速率,同時將端到端時延從10ms縮短至4ms以內,全面滿足遠端控制、機器協作等核心生產環節對網路大頻寬、低時延、可靠性的嚴格要求。

同樣在2022年5月,中國聯通舉辦科技創新及實務成果發表會,攜手產業夥伴共同發表5G演進創新成果並正式啟動技術創新產業合作計畫。其中在智慧超感知領域,中國聯通在通訊感知一體化方向實現了基於基地台的1公里的感知距離和亞米級感知精度,在URLLC方向實現了空口時延線4ms,同時99.999%的時延穩定性。

同時在IMT-2020(5G)推進組的指導下,以華為代表的設備商積極參與5G增強技術的測試驗證,已先後完成了高精度授時、5G LAN、5G通感一體、5G中高速物聯網(RedCap)、毫米波FR-only組網、低時延高可靠(URLLC)等測試驗證,持續豐富5G增強技術能力。 

終端就緒,協助5G Advanced產業加速發展

從3G、4G以及5G的發展經驗看,在體驗為王的移動互聯時代,運營商的網絡領跑,離不開網絡建設的高歌猛進,也離不開終端佈局的提前策劃。目前產業界一致認為,5G-Advanced經過近三年的推進,已經進入新的發展階段,是時候做好產品準備,共同催熟端管芯產業鏈了。

為了搭配以下行10Gbps為代表的5G Advanced目標網路特徵,業界普遍認為5G-Advanced晶片和智慧終端需走向3T8R甚至更多通道,並支援4個載波以上的載波聚合,打造萬兆體驗終端,才能充分釋放萬兆能力,滿足XR、宇宙等未來業務的需求。

高通此次發表的5G Advanced-ready基頻晶片,在這些層面上都有體現。例如其面向移動場景的產品在毫米波頻段採用十載波聚合,在Sub-6GHz頻段支援下行五載波聚合、FDD上行MIMO等,可實現優異的頻譜聚合與容量表現;面向FWA場景的產品不僅支援毫米波、Sub-6GHz,也支援Wi-Fi 7以及10Gb的乙太網路能力,可以兌現網路峰值速率。

參照5G的發展歷程,可以發現包括中國三大營運商在內全球營運商都採取了終端先行的策略,包括但不限於從技術標準、產品研發、生態建構等方面刺激終端產業快速發展,讓先進網絡與多樣化終端同頻共振。毋庸諱言,更先進的5G Advanced網路同樣需要採取相應的措施,去推動5G基頻晶片賦能手機、汽車、AR/VR、CPE等多種智慧終端準備就緒。

根據ABI研究公司預測,向5G-Advanced的遷移將重塑行動和穿戴式裝置市場,2024年將有490萬台相容5G-Advanced的行動裝置出貨,2026年將增至2.429億台,而到2027年將達4.819億台。快速上量的5G-Advanced終端設備,必將協助5G Advanced網路規模發展,造就一個繁榮的5G Advanced產業生態。

而在與用戶終端相呼應的網路設備側,隨著產業界協同在5G Advanced標準、頻譜、技術等方面取得長足進步,我們可以看到超大頻寬、ELAA-MM、上下行解耦、多頻融合、RedCap、NB-IoT、Passive IoT等技術領域不斷創新突破,逐步集齊了建構5G Advanced網路所需的綜合能力,能夠幫助營運商做好網路與終端的能力匹配,引領5G Advanced產業發展,最大化釋放先進網路的能力。

據悉,在即將舉行的巴塞隆納MWC 2023大會上,5G Advanced也將是重點議題之一,多家業界巨頭將登台分享5G Advanced最新進展。相信只要全球產業鏈夥伴圍繞5G Advanced標準、頻譜、產品、生態、應用等層面持續創新,秉持開放、合作、共贏的心態構建產業生態,我們很快就會看到更先進的5.5G的到來!