5.5G產業再提速!高通5G Advanced-ready芯片商用終端下半年面世

2023.02.25

5.5G產業再提速!高通5G Advanced-ready芯片商用終端下半年面世

高通此次發布的5G Advanced-ready芯片不僅支持更快的手機連接體驗,同時還面向垂直行業(汽車、PC和工業物聯網)和FWA(固定無線接入)場景提供服務,這意味著個人、行業和家庭市場的終端廠商都將從中受益,助推整個5G Advanced產業生態全面提速發展。


MWC 2023大會召開在即,5G Advanced產業再添重磅消息!2月15日,高通宣布推出全球首個5G Advanced-ready基帶芯片——驍龍®X75 5G調製解調器及射頻系統,支持毫米波和Sub-6GHz頻段,帶來網絡覆蓋、時延、能效和移動性等全方位的提升,要為智能手機連接樹立新標杆。

眾所周知,5G Advanced是5G技術演進的下一階段,其最顯著特徵是能夠帶來十倍於當前的網絡能力,例如將移動用戶的下載速率由Gbps提升到10Gbps,以支撐XR Pro和​​元宇宙​​之類的超寬帶實時交互應用。此外5G Advanced還具備支持上行千兆、千億物聯等特徵,全面滿足各行業各體驗躍升和數智化轉型深化的需求。

業內人士都知道,網絡發展,終端先行。5G Advanced-ready芯片的發布意味著5G Advanced終端產業發展將全面提速,進而加速5G Advanced網絡規模發展。尤其考慮到高通方面宣布“驍龍X75目前正在出樣,商用終端預計將於2023年下半年發布”,而此前業界預計5G Advanced網絡最快將於2024年商用。

同時值得注意的是,高通此次發布的5G Advanced-ready芯片不僅支持更快的手機連接體驗,同時還面向垂直行業(汽車、PC和工業物聯網)和FWA(固定無線接入)場景提供服務,這意味著個人、行業和家庭市場的終端廠商都將從中受益,助推整個5G Advanced產業生態全面提速發展。

持續演進,5G Advanced技術標準取得突破

無線產業過去30餘年發展有條不紊、生機勃勃,背後關鍵原因便是願景引領、持續迭代。從1G到5G,無線產業基本上遵循了十年一代的發展規律,並且每一個大的代際之中也在持續進化,5G Advanced就是這種規律下5G持續演進的產物。

2020年,5G演進的5.5G產業願景首次被產業界提出。2021年4月,3GPP正式將5G演進名稱確定為5G-Advanced,開啟標準化進程,計劃通過R18、R19、R20三個版本定義5G-Advanced技術規範。2021年底,R18首批28個課題立項,5.5G技術研究和標準化進入實質性階段。未來的R19和R20版本將進一步探索新的5.5G業務和架構。

在產業界的共同憧憬下,目前5G-Advanced基本形成了面向2025年的下行10Gbps、上行1Gbps、毫秒級時延、千億聯接、以及通信感知一體化等關鍵能力特徵,帶來十倍於當前的網絡能力,大幅提升各類場景的用戶體驗。兩年多以來,產業界在5G Advanced技術創新方面做了大量工作,且已在多個技術標準領域取得關鍵突破。

其中在5G Advanced最具代表性的下行10Gbps目標網絡特徵方面,產業先行者已取得重大進展。

2022年12月底,中國移動聯合產業夥伴發布5G-Advanced雙鏈融合年鑑,展示了多方聯合打造的業界首批5G-Advanced端到端產業樣板。其中在XR業務方面,中國移動攜手華為、咪咕共同完成了業界首個“X-Layer跨層融通”技術端網雲業四位一體產業試驗。測試結果顯示,基於中移4.9GHz頻段的100M帶寬單扇區,可以同時支持20個XR終端系統,容量提升了5倍,能夠深度賦能XR及未來​​元宇宙​​業務高達10Gbps的速率和毫秒級低時延的需求。

此外在上行1Gbps、千億聯接、通感一體等5G Advanced目標網絡特徵方面,產業界先行者也積極探索並取得了豐碩成果。

2022年5月,中國電信聯合華為率先演示了“超級時頻折疊” 5G-Advanced創新技術的實驗室測試驗證結果。該技術基於3.5G Hz頻段測試的上行等效頻寬高達100M Hz、可實現超過1Gbps的上行峰值速率,同時將端到端時延從10ms縮短至4ms以內,全面滿足遠程控制、機器協作等核心生產環節對網絡大帶寬、低時延、可靠性的苛刻要求。

同樣在2022年5月,中國聯通舉辦科技創新及實踐成果發布會,攜手產業夥伴共同發布5G演進創新成果並正式啟動技術創新產業合作計劃。其中在智慧超感知領域,中國聯通在通信感知一體化方向實現了基於基站的1公里的感知距離和亞米級感知精度,在URLLC方向實現了空口時延線4ms,同時99.999%的時延穩定性。

同時在IMT-2020(5G)推進組的指導下,以華為為代表的設備商積極參與5G增強技術的測試驗證,已先後完成了高精度授時、5G LAN、5G通感一體、5G中高速物聯網(RedCap)、毫米波FR-only組網、低時延高可靠(URLLC)等測試驗證,持續豐富5G增強技術能力。 

終端就緒,助力5G Advanced產業加速發展

從3G、4G以及5G的發展經驗看,在體驗為王的移動互聯時代,運營商的網絡領跑,離不開網絡建設的高歌猛進,也離不開終端佈局的提前謀劃。當前產業界一致認為,5G-Advanced經過近三年的推進,已經進入新的發展階段,是時候做好產品準備,共同催熟端管芯產業鏈了。

為了匹配以下行10Gbps為代表的5G Advanced目標網絡特徵,業界普遍認為5G-Advanced芯片和智能終端需走向3T8R甚至更多通道,並支持4個載波以上的載波聚合,打造萬兆體驗終端,才能充分釋放萬兆能力,滿足XR、​​元宇宙​​等未來業務的需求。

高通此番發布的5G Advanced-ready基帶芯片,在這些層面已有體現。比如其面向移動場景的產品在毫米波頻段採用十載波聚合,在Sub-6GHz頻段支持下行五載波聚合、FDD上行MIMO等,可以實現優異的頻譜聚合和容量表現;面向FWA場景的產品不僅支持毫米波、Sub-6GHz,還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力,可以兌現網絡峰值速率。

參照5G的發展歷程,可以發現包括中國三大運營商在內全球運營商都採取了終端先行的策略,包括但不限於從技術標準、產品研發、生態構建等方面刺激終端產業快速發展,讓先進網絡與多樣終端同頻共振。毋庸諱言,更先進的5G Advanced網絡同樣需要採取相應的措施,去推動5G基帶芯片賦能手機、汽車、AR/VR、CPE等多種智能終端準備就緒。

據ABI研究公司預測,向5G-Advanced的遷移將重塑移動和可穿戴設備市場,2024年將有490萬台兼容5G-Advanced的移動設備出貨,2026年將增至2.429億台,而到2027年將達4.819億台。迅速上量的5G-Advanced終端設備,必將助力5G Advanced網絡規模發展,造就一個繁榮的5G Advanced產業生態。

而在與用戶終端相呼應的網絡設備側,隨著產業界協同在5G Advanced標準、頻譜、技術等方面取得長足進步,我們可以看到超大帶寬、ELAA-MM、上下行解耦、多頻融合、RedCap、NB-IoT、Passive IoT等技術領域在不斷創新突破,逐步集齊了構建5G Advanced網絡所需的綜合能力,能夠幫助運營商做好網絡與終端的能力匹配,引領5G Advanced產業發展,最大化釋放先進網絡的能力。

據悉,在即將舉行的巴塞羅那MWC 2023大會上,5G Advanced也將是重點議題之一,多家業界巨頭將登台分享5G Advanced最新進展。相信只要全球產業鏈夥伴圍繞5G Advanced標準、頻譜、產品、生態、應用等層面持續創新,秉持開放、合作、共贏的心態構建產業生態,我們將很快看到更先進的5.5G的到來!