WiFi 6E和WiFi 7市場最新剖析!

2022.08.15
WiFi 6E和WiFi 7市場最新剖析!

自WiFi問世以來就不斷地在進行技術演進和迭代升級,目前已經推出到WiFi 7版本。

WiFi一直在擴大其部署和應用範圍,從計算機和網絡到移動,消費者和物聯網相關設備。WiFi行業製定了WiFi 6標準來涵蓋低功耗物聯網節點和寬帶應用,WiFi 6E 和WiFi 7 增加了新的6GHz 頻譜來滿足更高帶寬的應用,如8k 視頻和XR 顯示,增加的6GHz頻譜也有望通過改善乾擾和延遲來實現高可靠性的工業物聯網方案。

本文將討論WiFi市場和應用,特別關注的是WiFi 6E和WiFi 7。

WiFi的市場和應用

在2021年強勁的市場增長之後,WiFi市場預計將增長4.1%,到2022年連接數約為45億。我們預測到2023-2027年將實現快速增長,到2027年將達到約57億。智能家居、汽車和嵌入式物聯網應用會大量支持WiFi設備出貨量的增長。

WiFi 6市場始於2019年,並在2020年和2022年快速增長。2022年,WiFi 6將佔據整個WiFi市場的24%左右。到2027年,WiFi 6和WiFi 7加起來將佔WiFi市場的2/3左右,另外,6GHz WiFi 6E和WiFi 7將從2022年的4.1%增長到2027年的18.8%。

6GHz WiFi 6E最初在2021年在美國市場掀起熱度,其次是2022年的歐洲市場。WiFi 7設備將於2023年開始出貨,預計到2025年將超過WiFi 6E出貨量。

6GHz WiFi在寬帶,遊戲,視頻流應用中具有巨大優勢,在需要高可靠性,低延遲通信的特定工業物聯網方案中,如工廠機器人自動化和AGV也會是其重要應用場景。6GHz WiFi還提高了WiFi定位的準確性,讓WiFi定位可以實現遠距離更精準的定位功能。

WiFi市場的挑戰

6GHz WiFi市場部署存在兩個主要挑戰,頻譜可用性和附加成本。6GHz頻譜分配政策因國家/地區而異,根據現行政策,中國和俄羅斯不會為WiFi分配6GHz頻譜。國內目前計劃將6GHz用於5G,中國這個最大的WiFi市場,將會因此對未來WiFi 7市場缺少一定的優勢條件。

6GHz WiFi的另一個挑戰是RF前端(寬帶PA,開關和濾波器)的額外成本。新的WiFi 7芯片模組將增加數字基帶/ MAC部分的另一成本,以提高數據吞吐量。因此,6GHz WiFi將主要在發達國家和高端智能設備中採用。

WiFi供应商在2021年开始出货2.4GHz单频段WiFi 6芯片模组,取代了在物联网设备中广泛采用的传统WiFi 4。TWT(目标唤醒时间)和BSS颜色等新功能通过增加更低的功耗操作和更好的频谱利用率,让物联网设备的效益增加。到2027年,2.4GHz单频段WiFi 6将占据13%的市场份额。

圖片

对于应用而言,WiFi接入点/路由器/宽带网关、高端智能手机和PC是2019年首批采用WiFi 6的,到目前为止这些仍然是WiFi 6的主要应用。2022年,智能手机,PC和WiFi网络设备将占WiFi 6 / 6E出货量的84%。在2021-2022年期间,越来越多的WiFi应用转向使用WiFi 6。智能电视和智能音箱等智能家居设备在2021年开始采用WiFi 6;家庭和工业物联网应用,汽车在2022年也开始采用WiFi 6标准。

WiFi网络,高端智能手机和个人电脑是WiFi 6E / WiFi 7的主要应用。此外,8k电视和VR头显也有望成为6GHz WiFi的主要应用。到2025年,6GHz WiFi 6E将用于汽车信息娱乐和工业自动化当中。

单频WiFi 6有望应用于低数据速WiFi应用,如家用电器、家用物联网设备、网络摄像头、智能可穿戴设备和工业自动化。

WiFi 6/7 芯片模组主要厂商

高通、博通和英特尔是2019年率先向市场推出WiFi 6芯片模组的公司,其次是2020年的英飞凌(赛普拉斯)、恩智浦、联发科、安森美半导体、MaxLinear(英特尔)和瑞萨电子(Celeno)。在2021-2022年期间,Synaptics,Realtek,Espressif和Beken也加入了赛道当中。

在2021年,Broadcom(智能手机,平板电脑,PC,WiFi网络),Qualcomm(智能手机,平板电脑,PC,WiFi网络)和英特尔(用于PC)在WiFi 6芯片市场中共占85%以上的市场份额。联发科技,恩智浦,安森美半导体等公司也在2021年分得一份“蛋糕”。随着WiFi 6越来越多的落地应用,WiFi 6芯片的市场将更加多样化。

WiFi 7芯片模组已于2022年第2季度公布,同时WiFi 7草案2(WiFi 7 Release 1)标准也已经发布。高通、博通和联发科率先发布WiFi 7芯片模组,英特尔有望在2023年初发布WiFi 7芯片模组。

在WiFi 7芯片模组中,联发科技和博通(用于移动设备)采用6/7nm先进的半导体工艺节点。由于6/7nm IC设计需要巨大的开发成本,这是未来中小型半导体企业开发高端WiFi 7芯片组的障碍。

对于单频段WiFi 6芯片模组,乐鑫在生产中处于领先地位,其次是Beken和AIC Semiconductor。国内的IC供应商将在物联网WiFi芯片组中优先采用WiFi 6芯片模组。

总结

未来我们的生活方式会因物联网而产生改变,这其中少不了对连接性的要求,而WiFi的不断增强也为物联网的连接提供了巨大的创新。从目前的标准进展来看,WiFi 7将对无线终端应用和体验有较大的改善和提升,目前家庭用户或许不必跟风追求WiFi 7设备,其对于行业用户来说更能发挥价值。